什么是多层板？
多层板是指由三层及以上导电层组成的印制电路板，各层线路通过过孔、盲孔或埋孔实现电气互联，适用于高密度、高性能电子产品。
多层板的特点
高线路密度
多层设计显著提升布线密度，有效节省产品内部空间，实现设备小型化。
优异电气性能
专用的接地层和电源层设计，提供稳定的电源分配和优异的信号完整性。
高抗干扰能力
内部信号层受保护，有效屏蔽外部电磁干扰，确保系统稳定运行。
复杂设计适用
支持高速数字电路和高频射频电路设计，满足现代电子设备高性能需求。
通过UL认证的多层板主要材料
建滔 KB
生益 SHENGYI
联茂 ITEQ
南亚 NANYA
腾辉 VENTEC
国纪 ILM / GDM
金宝 JINBAO
性能与技术等级
材料等级
FR-4 TG130°C / TG150°C / TG170°C
CTI 等级
0–4
层数范围
4 层 – 46层（可定制）
✓ 以上多层板材料均已通过 UL 全系列认证，满足全球安规与可靠性要求。
多层板应用场景
通信设备与服务器
工业自动化系统
医疗电子设备
汽车电子控制系统
高端消费电子产品