什么是HDI板？
HDI（High Density Interconnect）板是采用微孔（Microvia）技术的高密度互连电路板，代表 PCB 制造的高端技术水平。
HDI板的特点
超高线路密度
采用微孔技术，实现极高的布线密度和精细线路，支持更小型化的电子设备设计。
多层微孔结构
支持微孔、盲孔、埋孔等先进结构，提供更灵活、高效的信号传输路径。
优异信号完整性
优化的阻抗控制和信号屏蔽设计，确保高速信号的完整性和稳定性。
高性能支持
适用于高I/O密度、高速数据传输和高频无线通信等先进电子设备需求。
HDI板主要材料
生益 SHENGYI
联茂 ITEQ
南亚 NANYA
建滔 KB
腾辉 VENTEC
技术能力
HDI结构
1+N+1、2+N+2、任意层 HDI
材料等级
FR-4 TG130°C / TG150°C / TG170°C
CTI等级
高 CTI 等级（0–4）
✓ HDI板所用材料体系均支持 UL 认证。
HDI板应用场景
智能手机与平板电脑
高端通信设备
汽车电子与 ADAS
医疗影像设备
高性能计算与服务器
