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多层线路板

  • 四层喷锡线路板
  • 0.4MM厚度多层板
  • 18层线路板
  • 红色阻焊油墨多层线路板

工艺设备

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技术指标

项目 指标
层数 4 层- 36 层
材料 FR-4, 高TG, Rogers, PTFE,etc
(其他材料可以根据客户要求)
最小线路板厚度 0.4mm (16 mils)
最大线路板厚度 2.4mm (95 mil)
表面处理 -电镀金
-化学金 最大厚度0.5μm)
-电镀厚金 (最大厚度1.0μm)
-热风整平
-OSP
-金手指
阻焊油墨 液态感光
其他 碳膜,可剥胶
插件孔阻焊
铜箔厚度(完成) 1/2 oz (18 μm) - 4 oz (140 μm)
最小孔径 0.1mm (4 mil)
孔径公差(非金属化孔) +/-0.05mm (2 mil)
孔径公差(金属化孔) +/-0.076mm (3 mil)
最小线宽线距 0.076mm (3 mil)
最小阻焊间隙 0.076mm (3mil)
最小铜圈 0.076mm (3mil)
分割类型 V割, 间隔性V割, 数控V割
数控铣, 冲压和斜角
特殊工艺 埋/盲孔